1.AC2000
DSG(Double side grinder), DSP(Double side polisher)
2.AC1500
DSG(Double side grinder), DSP(Double side polisher)
3.MODEL 36
Lapping machine
4.MODEL 42
Lapping machine
5.Micro
Profile grinder
1.SSR-G2800
슬림로드 테퍼링 가공장비
2.SSR-C2800
슬림로드 챔퍼링 가공장비
1.EKZ 3500
CZ법 12inch 전용 실리콘 잉곳 성장로
1)Diameter : 4inch, 5inch, 6inch, 8inch, 12inch
2)Product : Single crystal ingot, sliced wafer, etched wafer,
polished wafer, epi wafer, order made.
3)Process : CZ, FZ
4)Main Spec Index : Res. Oi, Wafer Thickness etc.
5)원 산 지 : made in Japan.
1.품명 : 초경합금 인서트, 가공팁
2.주요적용 분야 : 흑연 및 세라믹 정밀가공
3.PVD, CVD 코팅 기술 적용 소재
4.다이아몬드 코팅기술 적용 소재
5.초정밀 가공 팁 디자인 적용 소재
6.Made in Korea
1.발포율, 치수 협의, 사용목적